大力发展自己的LED封装技术 对于LED产业来说，目前普遍认为最大的难点是位于产业最上游的高端的芯片和外延片制造，这部分也是利润最高的。对于这点，李有不同看法，“我不认为芯片和外延片是最难和最赚钱的。当然日亚和Cree是赚钱的，但是目前的台湾和大陆芯片外延并不好赚钱，价格不高，利润不高，但促进了中国LED的普及和发展。上游芯片外延技术目前已经趋同化和普及化，中国与国外差距不大，只是品牌历史差异大。” “LED封装（特别是高端产品封装）具有一定技术含量的”，据李介绍，对于器件整体表现芯片只占50%，另外一部分主要在封装上，所以说，在选LED器件的时候不但要注意LED芯片，还要看封装的技术。LED封装涵盖了材料学，光学，电子学等几门科学技术。以LED显示屏封装应用为例，主要关注以下几个方面， 红绿蓝LED衰减一致性控制 散热设计，散热结构和散热材料的选择很重要 LED亮度和色度一致性，决定于光学设计等方面 据李介绍，雷曼的LED椭圆形透镜设计，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平