摘要： 本文结合韦侨顺光电的COCIP技术研发实践，探讨了LED显示面板光学一致性问题中驱动电路一致性异化与LED芯片纳米波长分档粗细因素的影响权重。通过对比COCIP技术与COBIP技术的光学一致性表现，提出了驱动电路一致性异化在解决光学一致性问题时可能具有更大影响权重的观点，并对进一步研究方向进行了展望。

　　关键词： LED显示面板;光学一致性;COCIP技术;驱动电路一致性异化;纳米波长分档

　　ISE2020荷兰Amsterdam向全球首展COCIP概念技术

　　一、引言

　　LED显示面板因其高效节能、色彩鲜艳等优点，在众多显示领域得到了广泛应用。然而，光学一致性问题一直是影响其显示效果的关键因素之一。光学一致性不佳会导致显示屏出现色差、亮度不均匀等问题，严重影响视觉体验。影响光学一致性的因素众多，其中LED芯片纳米波长分档粗细和驱动电路一致性异化是两个重要的方面。本文通过分析韦侨顺光电的COCIP技术研发实践，探讨这两个因素在光学一致性中的影响权重。

　　在ISE2020荷兰阿姆斯特丹展会点亮的COCIP透明显示膜

　　二、COCIP和CNCIP技术研发实践

　　(一)COCIP技术概述

　　韦侨顺光电的COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)技术是一种同像素内灯驱合封后板上像素集成封装技术。该技术采用AM驱动方案，将LED芯片与驱动电路进行垂直堆叠3D集成封装，实现了像素级的集成。这种封装方式在电路板设计上完全消除了驱动电路一致性异化问题，为解决光学一致性问题提供了新的思路。

　　(二)光学一致性表现

　　在COCIP技术的研发过程中，我们原本担心其会像COBIP技术一样存在比较严重的光学一致性问题。然而，样品测试结果却出乎意料，光学一致性非常好。我们选用的LED倒装芯片与COBIP技术相同，纳米波长分档一致。这一现象引发了我们对光学一致性影响因素权重的深入思考。

　　为公交车玻璃制作的CNCIP透明广告贴产品

　　COCIP与CNCIP技术的差别和共同点：

　　COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)是灯驱双功能异构芯片同像素内垂直堆叠合封后板上像素集成封装技术。

　　CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)是双功能芯片同像素内平面布局合封后板上像素集成封装技术。

　　两种技术同属于BPIPack无支架去引脚集成封装体系技术框架内的第2代技术，特征为灯驱双面实现全去支架引脚化集成封装技术方案，驱动电路设计采用AM技术方案。

　　三、驱动电路一致性异化与LED芯片纳米波长分档粗细的影响权重分析

　　(一)驱动电路一致性异化

　　在传统的LED显示面板中，驱动电路的一致性异化是导致光学不一致的重要原因之一。驱动电路的不一致性可能导致不同像素的驱动电流、电压或时序不一致，从而引起亮度、色度和动态显示效果的差异。例如，驱动电流的不一致会导致亮度不均匀;驱动电路的时序差异可能导致屏幕闪烁。在AM驱动方案中，虽然每个像素都有独立的驱动电路，但如果电路设计和制造过程中存在不一致性，仍然会对光学一致性产生影响。

　　(二)LED芯片纳米波长分档粗细

　　LED芯片的发光波长在纳米级别，波长的分档粗细直接影响显示屏的色彩均匀性。如果波长分档较粗，即波长差异较大，会导致不同像素的发光颜色不一致。此外，不同波长的光在人眼中的感知亮度不同，波长差异也可能导致亮度不均匀。因此，LED芯片纳米波长分档的粗细一直是影响光学一致性的关键因素之一。

　　(三)COCIP技术中的影响权重对比

　　在COCIP技术研发实践中，我们通过垂直堆叠3D集成封装的方式，实现了像素级的灯驱合封，完全消除了驱动电路一致性异化问题。这使得我们能够更清晰地观察到LED芯片纳米波长分档粗细对光学一致性的影响。然而，测试结果显示，即使在纳米波长分档一致的情况下，COCIP技术的光学一致性仍然非常好。这一结果表明，在解决LED显示面板光学一致性问题时，驱动电路一致性异化的影响权重可能远大于LED芯片纳米波长分档粗细因素的影响。

　　4平方米玻璃CNCIP透明显示屏点亮后的一致性显示效果

　　四、结论与展望

　　通过韦侨顺光电的COCIP技术研发实践，我们提出了驱动电路一致性异化在解决LED显示面板光学一致性问题中可能具有更大影响权重的观点。这一结论虽然目前仅基于肉眼的直观感觉，但已经为我们提供了新的研究方向。未来，我们需要进一步通过实验数据来验证这一观点，例如采用高精度的光学测量设备对COCIP技术与COBIP技术的光学一致性进行量化分析，以获取更准确的结论。此外，我们还将继续优化COCIP技术，探索更多提高光学一致性的方法，为LED显示面板的发展提供技术支持。