被俘印度空军阵风战机女飞行员希万吉?辛格

　　2025 年 5 月 7 日的印巴空战，巴基斯坦凭借体系化作战能力，以相对较低的成本和较少的数量，取得了击落印度多架先进战机而自身无一损失的战果，引发了全球对于体系化技术对决重要性的深刻思考。而在 LED 显示行业，也存在着类似的体系化技术对决，主要体现在以封装技术主导的支架型器件封装技术与去支架集成封装技术的对决，这场对决深刻影响着行业的发展走向。

　　一、LED 显示行业两种封装体系技术的特征

　　(一)支架型器件封装技术

　　支架型器件封装技术是 LED 显示行业的传统技术，其封装后的器件都带有支架和引脚，点亮时需将封装器件引脚焊接到另一张带有驱动 IC 器件的 PCB 板上，形成一种两块板的面板集成制造技术。例如 DIP 封装技术，其封装器件带有垂直的支架引脚;SMD 封装技术封装器件带有水平的支架引脚，可称之为平面引脚。参看文章：四、关于封装体系技术的分类思想与方法是否恰当?

　　(二)去支架集成封装技术

　　去支架集成封装技术是新兴的体系化技术，其显示面板采用封装中芯片级的焊接技术，形成灯驱合一或灯驱合封集成架构，是一块板的集成制造技术，代表了 LED 显示技术的发展趋势。例如 2010 年首次出现的 COBIP 技术专利和应用，是去支架引脚化集成封装技术的初级形态。参看文章：

　　二、两种封装体系技术的对决

　　(一)集成度与制造效率

　　支架型器件封装技术由于是两块板的架构，生产工艺相对复杂，集成度较低。而去支架集成封装技术将灯珠和驱动 IC 集成在一块 PCB 板上，减少了生产工序，降低了生产难度和工作量，极大地提高了生产效率，缩短了生产周期，更具可扩展性和灵活性，能快速响应市场变化和满足客户的个性化需求。

　　(二)显示性能

　　去支架集成封装技术由于没有支架的限制，能够实现更小的像素间距和更均匀的发光效果，提高了显示画面的清晰度和细腻度，在高分辨率显示方面具有明显优势。同时，其采用的封装中芯片级焊接技术，能更好地控制芯片的发光性能，减少光衰，提高显示的稳定性和一致性。

　　(三)可靠性支架型器件封装技术中，引脚作为关键部件，容易受到外界环境的影响，如氧化、腐蚀等，从而导致像素失效等问题。去支架集成封装技术通过去除支架和引脚，减少了这些潜在的故障点，提高了显示系统的可靠性。此外，其采用的集成化设计，使得各个部件之间的连接更加紧密和牢固，进一步增强了产品的稳定性。

　　(四)成本与资源利用虽然去支架集成封装技术在生产设备和工艺要求方面相对较高，导致前期投资较大，但从长期来看，其生产效率的提升和原材料浪费的减少，能够有效降低生产成本。同时，一块板的集成制造技术减少了材料的使用量，提高了资源利用效率，符合可持续发展的要求。

　　三、启示：体系化技术对决决定行业未来

　　印巴空战中巴基斯坦的胜利，凸显了体系化技术对决的重要性。对于 LED 显示行业而言，去支架集成封装技术作为更具优势的体系化技术，正在逐渐取代传统的支架型器件封装技术，引领行业的发展方向。企业应积极关注和投入到去支架集成封装技术的研发和应用中，以提升自身在市场中的竞争力，推动行业的技术进步和产业升级，使 LED 显示行业能够在激烈的市场竞争中立于不败之地，并为未来的显示技术发展奠定坚实的基础。