在半导体材料创新与显示技术升级的双重驱动下，玻璃基板正引发LED封装领域的深度变革。基于玻璃基板的COG封装技术与巨量转移等技术的协同能够降低Mini/Micro LED的量产成本。目前，应用于COG封装的玻璃基板主要分为TFT玻璃基板和TGV玻璃基板这两类。

　　然而维修难度高这一难题直接导致目前规模化经济生产难以实现，进而使得COG技术难以成为Mini/Micro LED封装领域的行业主流技术。但全球领先的LED直显企业深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁 认为：

　　在COB之后，未来将向玻璃基时代迈进，特别是在100寸以上的大屏产品 。

　　在2025第六届全球Mini/Micro LED显示技术周上，雷曼光电董事长李漫铁谈到：

　　现在到了1.0mm这么一个间距的时候，进入COB时代。COB之后，未来的趋势会是进入到玻璃基时代，现在是PCB，这也是一个重要的趋势。因为未来需要进入到各种应用场景，需要进一步降低成本。降低成本，芯片的尺寸肯定要越来越小。

　　然后，现在在COB里面占的比重相对比较大，所以巨量转移是必需，必需有更加平整的玻璃基来承载巨量的转移，还有很多其他配套的，包括驱动，整个驱动架构的改变等等方式，来实现Mini LED直显和Micro LED直显发展的方向。

　　我们雷曼光电在八年前开始COB的一些实践，雷曼光电是完整经历了COB的发展。首先是从正装的COB，后来到倒装COB，目前在使用我们雷曼首创的PSE就是动态像素显示这么一个全新的技术，来降低成本、降低功耗。未来几年通过PM玻璃基的方式进一步降低成本，实现基于玻璃基的Micro LED100寸以上的大屏产品......