11月20日，利亚德第一期全制程自主研发 的新一代高阶MIP产线 （ Micro LED封装技术） ，在无锡利晶工厂正式落地投产 。随着该条产线的投产，利亚德不仅将继续引领并推动Micro LED显示的技术创新，同时也将全面提速Micro LED显示产品的降本增效 及大规模应用。

什么是高阶MIP

　　采用全倒装 无衬底 、小于50μm 的Micro LED芯片 ，芯片面积不足传统LED芯片的1/10 ，发光面积小于屏幕面积的1% ，黑色占比99% 以上，实现更高对比度;

　　无衬底RGB LED芯片半功率角一致 ，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度 下仍能保持色温 和色度视角一致性 ，完美解决偏色问题。

全制程自研高阶MIP产线的优势

　　高效自动化生产 ：千级无尘洁净等级MIP灯珠自动化生产线，可实现生产过程的自动化、智能化，自主研发 的巨量转移 及焊接技术 ，转移效率 6000kUPH ，是普通固晶机效率的150倍 ， 真正实现降本增效 ;

　　良率及效率高于行业平均水平 ：目前，利晶微电子具有巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率＞95％ ;

　　利亚德利晶第一期高阶MIP产线的正式投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。预计第一期高阶MIP产能可达1200KK/月，二期 产能将扩至2400KK/月。

　　同时，为进一步降低Micro LED的成本问题，更快推进Micro LED大规模发展和推广，公司将继续通过合作的方式，共同推进玻璃基高阶MiP产品的量产应用。