12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

　　在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻，kinglight晶台凭借微间距Mini/Micro in Package( MiP)创新技术在众多参奖企业中脱颖而出，荣获了高工金球奖“2023年度创新技术奖” ，这一奖项旨在展现中国LED市场上具有创新引领性的技术，要求获奖的技术具有足够的创新性，对现有产品或工艺有一定的改善和提升，已经或正在实现产业化应用落地，能够有效改善市场痛点，并具备在未来领域推动作用的创新引领性技术。同时，kinglight总经理龚文荣获得了高工金球奖“卓越贡献人物奖” ，以表彰其领导力和对行业守正创新坚守，获业界广泛认可和赞誉。

　　同期大会上，封装事业部研发总监严春伟还分享了今年LED显示技术发展趋势及行业应用难点。经过多年的发展，LED显示屏已经逐渐褪去传统显示的外衣，市场上朝着显示微缩化、高清化与专业化快速发展。尽管产品大受欢迎，但当前也普遍存在一些痛点问题，其中微间距显示主要集中在像素均匀性、巨量转移、检测修复等方面。

　　kinglight晶台近年来布局MiP 技术为微间距显示市场带来的更可触及的产品，2021年kinglight晶台布局MIP技术，2023年推出新一代MiP产品，成为行业内首家实现了小芯片MiP产品批量稳定生产与批量出货的企业。

　　MiP光色一致，显示更加均匀，保障整屏极致画质;极致黑色，实现超高对比度整屏更加清晰，同时保证整屏墨色一致性;光线分布均匀，整屏180°无偏色，全视角完美体验;在上下游产业链层面其综合成本低，可大幅降低下游基板、设备、人工费用，从而实现快速量产应用。

　　kinglight晶台坚持创新驱动发展，专注LED显示前瞻技术，致力于研发和制造高质量、高性能的产品。未来，将继续以领先的技术和优质的产品及服务，解决行业同质化竞争痛点，积极推动行业健康发展。