最近两年，COB显示产品的出镜率越来越高，众多厂家也纷纷布局。5月份在深圳举办了ISLE(LED及标识展)展会，有参观过的朋友们会发现，相比去年，今年各大LED厂家都不约而同的展示了自己的COB产品。此外，上游的芯片和灯珠厂家在展会的演讲环节，也向观众们展示了自己在COB单元板上的布局。整个LED产业链的各个厂家都在向我们展示，COB已经是LED显示中的一个重要板块，在未来的LED市场中将越来越重要。

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　　那么，COB具体是什么样的一种产品，有什么样的吸引力让各大厂家不遗余力的推广？

　　COB的技术概念

　　COB(Chip On Board)是一种LED 显示的封装技术，LED发光芯片直接与模块载板进行高精密键合，并与模块载板上的驱动元器件通过介质连接，发光面整体防护。简单理解，COB技术是直接将红绿蓝芯片贴上PCB，传统的SMD与IMD技术是先将红绿蓝芯片封装成灯珠，再以灯珠的形式贴上PCB。

　　SMD与COB封装流程

　　SMD与COB封装单元结构对比

　　正是因为COB与SMD的工艺差异，COB在一些领域有着优秀的效果。

　　COB的产品特点

　　----------具备优秀的防护性能----------

　　COB产品表面覆有环氧树脂，具备良好的防水、防潮、防腐蚀、防尘、防静电、防氧化等能力，能够避免出现因潮湿、静电、灰尘等环境因素造成死灯、坏灯的问题。优秀的防护性能使之适合在恶劣环境中，如高湿度、高盐雾、沙尘多的区域中使用。

　　------------显示效果柔和------------

　　COB是芯片直接封装到PCB板上，发光角度大，并且经过表面覆膜混光后近似面光源，观看舒适度更好。

　　----------间距做小的技术趋势----------

　　COB不再使用支架来封装芯片，其间距的大小主要受限于芯片大小。目前COB量产间距最小能达到P0.7，样品阶段有P0.4，随着技术及上下游配套的成熟，未来还能往更小间距发展。

　　------------正装与倒装COB------------

　　在封装过程中，芯片与PCB板的连接方式使COB有了正装和倒装的区别。正装COB的芯片电极朝上，然后通过金属键合线与PCB板上的电路连接;倒装COB的芯片电极朝下，无需键合线，直接与PCB上的电路导通。

　　正装产品上下游配套更成熟，成本上会有一定优势。倒装产品无键合线，热阻小，发热量会小一些;无焊接线使其坏灯率更低。倒装技术的种种优异表现也令其成为未来LED封装的发展优势。

　　COB产品在市场上的火爆与其优秀的产品特性、技术潜力密不可分。在可预见的未来，COB显示会被更多的客户认可，并且在屏显市场占据更大的份额。目前海康威视可提供P0.7/P0.9/P1.2/P1.5的正装和倒装COB产品，欢迎各位客户咨询!