解析LED显示屏封装技术
来源：中国数字音视网 作者：Tyrael 编辑：数字音视工程 2010-10-25 00:00:00 加入收藏 咨询
咨询
| 所在单位: | * |
| 姓名: | * |
| 手机: | * |
| 职位: | |
| 邮箱: | * |
| 其他联系方式: | |
| 咨询内容: | |
| 验证码: |
|
确定
解析LED显示屏封装技术
LED显示屏使用封装技术对LED散热，寿命等基本参数至关重要，以下对LED封装常见要素进行简单介绍分析，供LED相关人员参考。
一、LED引脚成形方法
1.必需离胶体2毫米才干折弯支架。
2.支架成形必需用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
二、LED弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm弯脚应在焊接前进行。
使用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)
三、LED清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体外表有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
四、LED过流?；?/b>
过流保护能是给LED串联维护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=VCC-VF/IF
VCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
五、LED焊接条件
1.烙铁焊接：烙铁(最高30W尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米
2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。
免责声明：本文来源于中国数字音视网，本文仅代表作者个人观点，本站不作任何保证和承诺，若有任何疑问，请与本文作者联系或有侵权行为联系本站删除。(原创稿件未经许可,不可转载,转载请注明来源)
评论comment