清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　装架：LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安顿在刺晶台上，显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的一般采用铝丝焊机。制作白光TOP-LED需要金线焊机)

　　封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED任务。

　　焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　装配：根据图纸要求，将背光源的各种资料手工装置正确的位置。

　　测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。