回顾各面板厂开放液晶拼接OC的时间节点，韩厂率先开放OC，台厂紧随其后，陆续开放现有拼接产品的OC。据DISCIEN数据统计，2020年液晶拼接OC整体出货量约为111K，占整体液晶拼接屏面板出货的比例为7%。可以发现，几乎大部分的OC产品均是UNB，为何陆厂还未规模开放UNB OC?为何EXNB和RNB产品还未大规模开放OC?组装厂组装极窄拼缝产品(EXNB/RNB)有何技术难度?

图一：2020~2021各面板厂OC产品开放时间节点

　　数据来源：DISCIEN

　　首先我们探讨第一个问题，大陆面板厂为何迟迟未开放O C ？主要原因有两点：1 . 产业链环节大部分在中国大陆，大陆面板厂相较于韩厂及台厂更具成本优势；2 . 对于面板厂而言，模组的附加值高于O C ，以5 5” UNB 低亮产品为例，目前M DL 与O C 的价格倍数大约为1 .4~1.5 倍。

图二：2020年各面板厂拼接OC出货量占比

　　数据来源：DISCIEN

　　关于第二个与第三个问题，E XNB 和R NB 还未大规模开放 OC 的原因（目前仅有A UO 有开放E XNB 的O C 产品）以及组装厂组装极窄拼缝产品的技术难度，究其原因主要取决于极窄拼缝产品生产与组装的技术难度。 其中bonding工艺是决定拼缝大小的重要因素。Bonding工艺分为正面bonding与侧面bonding,首先正面bonding的COF位于正面，因此拼缝会相对较宽，对于玻璃强度要求较低，玻璃厚度较薄。另外正面bonding技术较成熟，良率高且设备成本较低。目前所有UNB产品及部分EXNB产品均采用正面bonding技术。相较之下，侧面bonding技术难度更高，COF位于侧面，对于拼缝要求较高，一般极窄拼缝(RNB/EXNB)会采用此技术。

　　以上是关于面板厂生产EXNB与RNB的难度，对于模组组装厂组装极窄拼缝产品同样也存在一定设计及组装的难度。不同于TV或者IFPD等产品的模组组装，液晶拼接产品组装需考虑拼缝的精度，为了保持极窄拼缝精度，对于组装厂的材料选取与工艺管控难度将进一步提升。

图片三：正面bonding与侧面bonding工艺比较

　　图片来源：DISCIEN

　　反观大陆面板厂，BOE/CSOT虽暂时还未对外开放液晶拼接OC产品， 但在尺寸与拼缝等规格升级之外，大陆面板厂也推出了其他差异化产品，如BOE推出的三合一整机产品，将电源板、TCON、Converter集成于一体，可相应减少线材等费用，在保证原厂产品品质的前提下降低了一定成本满足了不同客户的差异化需求，拓宽了客户群体。

　　总结来看，拼接屏未来会像TV及IFPD等产品一样全面开放OC吗?DISCIEN的观点是短期内不会，至少对于极窄拼缝(EXNB/RNB)短期内不会，一是取决于技术难度，二是取决于面板厂的产品策略。但是随着韩厂与台厂新品的量产/已有产品的加大投入与新品牌HKC的进入，OC的渗透率将会进一步提高。