市场调研机构IC Insights最新数据显示，中国台湾晶圆厂产能目前位于全球第一，韩国位居第二，日本和中国大陆分列第三和第四。而该机构预测中国大陆在明年可能会跃升至第二名，而韩国将下滑至第三名。

　　在其《全球晶圆产能2020-2024》报告中，IC Insights按地区和国家列出了全球每月晶圆装机容量。报告中每个地区的数字是该地区的晶圆厂每月装机容量的总和，而与晶圆厂所属企业的总部所在地无关。例如，三星在美国安装的晶圆产能被计算在北美的总产能中，而非韩国的总产能。

　　报告中关于各地区的一些观察结果包括：

　　—截至2019年12月，中国台湾的晶圆产能居世界首位，约占全球晶圆产能的22%。中国台湾继2011年超过日本之后，又于2015年超过韩国，成为全球装机容量最大地区。

　　—中国大陆在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。截至2019年底，中国大陆的装机容量占世界的14%。

　　—预计中国台湾到2024年仍旧能够保持第一的位置。而据预测，在2019年至2024年期间，中国大陆的晶圆月生产能力将增加近13亿片(2000mm)。

　　—2020年中国大陆的总装机容量有望超过日本。两年内，中国大陆可能将取代韩国，成为世界晶圆装机容量第二大地区。

　　—据估计，中国大陆将在2019年至2024年期间获得最多的产能份额。IC Insights指出，对中国大陆市场的看好，一是因为由中国大陆主导的大型DRAM和NAND芯片工厂正在建立之中，所以对中国大陆的预期也进行了一些调整，二是来自国外的内存芯片生产商和本国其他设备厂商的订单也会为中国大陆在实质上增加大量晶圆产能。

　　—2020年-2024年，北美的产能份额可能会有所下降，因为北美地区大型无晶圆厂供应商很大可能会继续依赖代工企业，尤其是中国台湾工厂。欧洲的产能份额预计也将继续萎缩。