近年来，苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全荧幕、窄边框的设计，进而带动面板驱动IC纷纷改采薄膜覆晶封装(COF)，引发COF缺货潮。除了智慧型手机之外，近来大尺寸4K电视 或是8K电视也逐步采用COF，促使全球COF产能更加吃紧。根据市调机构IHS Markit预估，2019年全球智慧手机用COF需求量将扩大至5.9亿片，年增七成。因现有COF厂商未有大幅扩产动作，以至于今年全年COF供需短缺情况不易改善。

　　而受美国禁令影响，华为开始狂扫货各类IC、元器件等，并要求供货商全力供货，以避免断链危机。对于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装(COF)基板，华为同样扩大采购力道，透过供应链要求台系颀邦及易华电有多少货就出多少，此举引发OPPO、Vivo等手机厂加入抢货战局。颀邦年底前COF基板产能全被包下，COF封测产能利用率将满载到年底;易华电COF基板接单能见度同样直透年底。此前由于COF持续供不应求，易华电等厂二季度已上调8-15%价格。

　　由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩擦及华为事件的驱动，国内COF相关公司望受益于国产化替代及行业的高景气。

　　目前全球主要COF厂为韩国LG Innotek(LGIT)与Stemco、日商Flexceed，以及台湾颀邦与易华电等五家。至于COF制程技术主要分为蚀刻法(又称减成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由于蚀刻法采用化学原理，控制上相对不稳定，容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后，进行导通孔钻洞，在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线，宽度不仅较符合设计需求，加上线路可高密度重复布线，良率相对较高。