——专访希达电子营销总监常亮先生

　　COB小间距LED显示产品，最早进入规模化应用是在2016年。COB从前沿创新探索，到实用价值性主力产品的迈进，在2018年成为了现实。伴随COB技术的持续升温，该技术对行业市场格局的影响也已经成为业内关注焦点，在这种市场环境下，只有“出奇”方能“致胜”。2月21日至23日，COB小间距LED显示的领创者希达电子携全倒装COB系列产品亮相深圳国际LED展，数字音视工程网记者采访了希达电子营销总监常亮先生，为我们介绍倒装COB产品的优势。

　　在本次深圳LED展上，行业的龙头、大佬企业纷纷亮相，希达电子的“全系列倒装COB产品实现量产”是本次展会的最大亮点。据常总介绍，本次展会主要展示了希达倒装COB小间距LED显示系列产品，现场产品包括点间距P0.7mm到1.9mm点间距，公司产品规划从0.5mm级至3.Xmm级,已经实现每0.1mm即有一款倒装COB产品。

　　倒装产品的优势

　　常总介绍，倒装COB产品与正装相比，可以实现更小的点间距，最小点间距可以做到P0.5，能够做到LED小间距技术能以量产的P1.0以下的市场。倒装产品电极下沉封装体积减小，有效增大了发光面积，可呈现更高的亮度和更高的对比度，对比度最高可达20000：1。倒装产品采用倒装无焊线封装工艺，有效的解决了由于焊线虚焊或者解除不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，使微小间距显示屏的可靠性和散热性能大幅提升。希达电子作为COB技术的开创者和领航者，正在擘画LED显示领域的全新蓝图。

　　在本次展会上，希达电子的主题和展品全部采用倒装技术和倒装封装工艺，希达电子是全球第一也是唯一可实现倒装产品全系列批量化供应企业，其展位上的产品——倒装COB一亮相便得到了众多集成商工程商的关注，其出色的显示效果、极高的对比度和可靠性吸引了大量专业客户的围观和咨询。

　　同时，希达电子的倒装技术突破是具有国际意义。深圳国际LED展是希达电子在春节后国内的首秀，此前的荷兰ISE展会上，希达电子携0.7mm倒装产品精彩亮相，此产品是世界上唯一基于COB倒装封装工艺的点间距0.7mm的LED显示产品，代表了LED显示行业的最高水平。该产品为国家“十三五”专项最新研发成果，标志着LED显示进入超微间距时代。在荷兰官方媒体上发布的新闻报道中，真正掌握COB核心技术的只有三家企业，分别是三星、索尼、希达，三星和索尼是韩国和日本LED显示行业的领头羊，希达代表中国COB技术的最高水平，在官媒上能够看到这种新闻报道，说明希达在国际上的认可度很高。

　　未来已来！“中国式巨头”渐露头角

　　常总表示，从未来技术的发展来看，真正的MINI LED是下一步发展方向，Micro LED是更深层次的方向。希达电子是“十三五”国家重点研发课题——“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”的承接单位。该项目是“十三五期间唯一LED小间距显示项目”。该课题要求实现0.5-0.8点间距的技术突破，真正能够运用到军用、国家重大需求的市场上。而这类产品的耐温性、环境适应性的要求非常高，希达已形成一批具有自主知识产权的专利技术，自主研发的LED产品关键技术已达到国际先进水平。

　　除了专注于新技术的不断突破，希达电子在2019年的另一个战略重点将会是产能扩大以及市场布局。据常总介绍，希达在长春总部新增了6.8万平米生产厂房，建立了二期的产业园基地。目前希达的市场占有率还有很大的提升空间，下一步的目标是将产能大幅度提高。只有基于技术创新，持续扩大产能，希达的COB产品才真正能够成为一个具有时代意义的产品。

　　创新是战略制高点、变革是竞争力源泉。希达电子已经率先站在COB技术领域的舞台前沿。相信，在创新和变革精神的驱动下;在深度把握前瞻技术、热点技术、深刻把握客户需求和行业规律的市场实践下，希达电子在不久的将来必然会成为LED显示领域的“中国式巨头”!